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    周三晚上，八点五十五分。

    陈启坐在书房里。

    桌上只开了一盏台灯。

    灯光很集中，照着他面前几页手写纸。

    纸上没有长篇推导。

    只有几个词。

    插入损耗。

    热光效应。

    工艺容差。

    每个词后面都连着几条简短箭头。

    材料界面工程。

    微结构散热设计。

    智能工艺补偿。

    这些不是完整答案。

    只是系统图纸摘要里给出的方向框架。

    陈启这段时间没少补课。

    他不需要把每个参数都背下来。

    知道现在卡在哪知道应该说什么吸引人就可以了。

    电脑屏幕上，加密视频会议界面已经打开。

    背景调成了纯色幕布。

    摄像头只取上半身。

    时间跳到九点整。

    屏幕轻轻一闪。

    视频连通。

    沈明轩出现在画面另一侧。

    比资料照片里更瘦一些。

    细框眼镜。

    头发梳得很整齐。

    身后是一间布置极简的书房，书架上摆着一排技术专著，没有多余装饰。

    “陈总，晚上好。”

    “沈博士，晚上好。”

    两人寒暄很短。

    几句话之后，沈明轩直接切入正题。

    “陈总，您之前发来的那份提纲，我认真看了很多遍了。”

    “启发真的太多了，也有不少问题。”

    “我想直接一些，可以嘛。”

    陈启点头。

    “可以，请讲。”

    沈明轩扶了扶眼镜。

    “第一个问题，片上光源的异质集成。”

    “提纲里提到，热失配应力是可靠性瓶颈。这一点没问题。”

    “但我想知道，在启棠的技术规划里，除了改进键合工艺，你们是否考虑过更底层的材料热膨胀系数匹配设计？”

    “考虑过。”

    “但我们的判断是，完全追求材料本征匹配，未必是效率最高的路线。”

    沈明轩。

    “继续。”

    陈启把桌上那张写着“热光效应”的纸往前挪了一点。

    “我们的思路，是接受一定程度的热失配存在。”

    “然后在器件结构和封装层面做应力疏导。”

    “不需要死磕零失配。”

    “而是把它变成一个可控变量。”

    沈明轩盯着屏幕。

    陈启继续说。

    “具体做法上，激光器有源区周围可以设计微型缓冲结构，释放局部应力积累。”

    “封装级再引入主动温控模块，把工作温度锁在更稳定的窗口里。”

    “换句话说，这个不是单一工艺问题。”

    “是系统级设计问题。”

    这话说完。

    “系统级设计。”

    沈明轩他重复了一遍。

    这是他真正感兴趣的点。

    很多团队做光子芯片，容易盯死单一器件参数。

    性能往上拱一点是一点。

    但陈启刚才这套说法，思路明显更大一层。

    不是某个器件怎么优化。

    而是整套系统怎么容错，怎么补偿，怎么把局部缺陷纳进整体可用框架。

    沈明轩往下追。

    “第二个问题，波导损耗。”

    “氮化硅损耗低，但和CMOS工艺兼容性差。”

    “氧化硅兼容性好，可损耗又偏高。”

    “你在提纲里，似乎倾向于探索混合材料体系。”

    “为什么？”

    陈启答得依旧很稳。

    “因为我们不准备赌一种完美材料，现实里，完美材料未必能量产，量产不了，再漂亮也只是实验室结果。”

    “所以你更看重可制造性？”
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